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环境可靠性与电磁兼容试验中心

Environmental Reliability & EMC Test Center

产品详情
DO-160 Sec.13 霉菌试验
试验基地:广州、武汉、无锡、西安、成都、沈阳、北京、深圳
试验项目:Fungus Resistance 霉菌试验
试验范围:航空电子设备、机载设备等
联系对象:谌伦文
联系电话:18503016432/020-66289502
联系地址:广东省广州市天河区黄埔大道西163号

DO-160霉菌试验

试验目的

这些试验测定在适合真菌生长的条件下,即潮湿、温暖以及存在无机盐的条件,设备材料是否受真菌不利影响。

 

常见影响

由真菌在设备上生长造成的典型问题是

a. 微生物消化有机材料是正常的新陈代谢过程,以此损坏基底,降低表面张力并且增加水分渗透。

b. 新陈代谢过程中产生的酶类和有机酸扩散出细胞,并扩散到基底上,然后造成金属腐蚀、玻璃蚀刻、油脂硬化以及基底的其他物理和化学变化。

c. 存在于部件之间的微生物会形成导电介质,可能导致电气故障。

d. 真菌的实际存在也造成了健康问题,并且造成环境不美观,而用户拒绝使用这种设备。

 

真菌生长的有害影响归纳如下:

a. 对材料的直接攻击。无抗性材料易受直接攻击的影响,因为真菌会破坏这些材料并将其作为营养物使用。这将导致材料的物理性质退化。无抗性材料包括:

(1) 天然材料。自然来源的产品(碳基)最易受此类攻击的影响。

(a) 纤维素材料(如木材、纸、天然纤维纺织品以及纤维绳)。

(b) 动物性和植物性粘合剂。

(c) 油脂、油和许多烃。

(d) 皮革。

(2) 合成材料

(a) PVC 材料(如以脂肪酸脂塑化的材料)。

(b) 一些聚氨脂(如聚脂和一些聚醚)。

(c) 包含有机填料铝塑复合材料的塑料。

(d) 包含敏感成分的涂料和清漆。

 

b. 对材料的间接攻击。间接攻击在以下情况中对抗菌材料造成损害:

(1) 在表面堆积物,如粉尘、油脂、汗水及其他污染物(在制造时进入材料或在服务期间积聚)上生长的真菌对基础材料造成损害,即使该材料可以抵抗直接攻击。

(2) 真菌排出的新陈代谢废物(即有机酸)将腐蚀金属、蚀刻玻璃或污染或损坏塑料和其他材料。

(3) 邻近材料上真菌的酸性废物容易受对耐腐蚀材料的直接攻击的影响。

 

设备类型

类设备

安装在真菌污染严重的环境中的设备标识为类,并且应接受真菌抵抗试验。如果其成分或之前的试验显示设备建造中使用的所有材料都不是真菌生长的营养物,则不要求进行本试验。如果在本验证中使用了非营养材料证明,应在《环境品质验证表格》中声明这一事实。

 

仪器

进行本试验所必需的仪器包括配置有能维持特定温度和湿度条件的辅助仪器的腔室或橱柜。应制订条款以防止待测部件上液滴冷凝。在待测部件周围,空气应可以自由流通,并且应尽量减少支撑待测部件的夹具的接触区域。如果强制通风,其在试验样品表面的流量不应超过/.

 

试验程序:请见详情

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