当您有下述技术需求时，可选用我们的物料、元器件及工艺性能理化分析与试验评价技术服务。

1．根据相关规范、标准要求进行产品单项或多项性能测试评价

2．首次采用的物料可靠性认定

3．采购批次的可靠性评价认定

4．物料型号变更、供应商变更的评价认定

5．材料、工艺或结构变更的物料可靠性评价认定

6．产生批次性质量问题后的物料可靠性评价认定

7．拆机件、翻新件的分析确认

服务对象：

1. 工艺原材料：焊料、助焊剂、清洗剂、胶粘剂、导热硅胶等；

2. 工艺板件：PCB板件、柔性基板等；

3. 元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等；

4. 半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等；

5. 集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路；

6. 模块：电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块；

7. 其他：光电器件、声表面波器件、射频器件等。

服务项目：

一、电子材料的评价与分析

1．助焊剂 Flux

2．焊锡膏 Solder Paste

3．清洗剂 Detergent

4．焊锡丝 Solder wire

5．表面贴装用胶粘剂 SMT Adhesive

6．锡渣抗氧化还原剂 Anti-oxidation  Reducer

7．导热硅胶 Silica Rubber for Thermal Conductivity

二、元器件工艺性能测试评价

1. 可焊性

2. 金属化层耐溶蚀性

3. 耐焊接热

4. 潮湿回流敏感度（MSL）

5. 共面性

6. 封装热变形

7. 引出端强度

8. BGA植球强度

9. 锡须生长

三、印制电路板/覆铜板的测试评价

1. 外观和尺寸

2. 结构完整性

3. 化学性能

4. 焊盘表面处理工艺及可焊性

5. 机械和物理性能

6. 热性能

7. 电性能

8. 可靠性

9. 环境适应性

四、各类应力剖面下的试验评价

五、物料敏感电参数评价

六、器件结构、工艺相关的理化分析

1. Evaluation and analysis on electronic materials

2. Evaluation toprocess performance of components

3. Evaluationto PCB, PCBA and CCL

4. Experimental evaluationunder various stress profiles

5. Identification and evaluation to sensitive parameters of materials

6. Physico-chemical analysis on structure and process of devices.

覆盖标准体系：

焊料、助焊剂、清洗剂等原材料类

ANSI IPC/J-STD-004，ANSI IPC/J-STD-006，ANSI IPC/J-STD-005，JISZ3197，JIS Z3283，JIS Z3197，GB/T9491，GB/T8012，GB/T3131，IPC-TM-650，ASTM D126，ASTM D1002，ASTM D149……

元器件及工艺性能类

GJB 548B-2005，GJB128A-97，GJB 360B-2009，ANSI IPC/J-STD-002，ANSI IPC/J-STD-020，IEC60068-2-58，MIL-STD-202G，MIL-883，JEDEC/JESD 22A121，JEDEC/JESD 22-B102D，SS-00254-8/10……

工艺板件类

GB/T 4721~4725，GB/T 4588.1/2/4/10系列，GB/T 4677，GB/T 18334/18335，GB/T 4027，GB/T 5230，GB/T 2423，IEC 60112，IPC-4101，IPC-SM-840，IPC-TM-650，IPC-4562，IPC-A-600，ASTM D149/117……

电子组件/模块类

GB/T 11363，GB 2423，GJB 4896，IPC-A-610，IPC J-STD-001，IPC-9701/7095，IPC-SM-785，IEC 61189，JEDEC JESD22，MIL-STD-202，JIS3198……

依据GJB、GB、IPC、IEC、行业标准、企业标准……开展的单项、多项检测分析，出具检测报告或分析报告。