MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應依AEC-Q100，還是ISO16750進行車用測試?車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)，又應依循哪一規範?

困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商多年的难题，终于在今年有官方答案了!! 汽车电子协会(Automotive Electronics Council， AEC)旗下多芯片模块(Multichip Modules，MCM)委员会成员，包含莱迪思 (Lattice)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州仪器(TI)等企业，近期宣告AEC-Q104 MCM规范，一解MCM、系统构装(System In Package，SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC，还是模块规范的难题；此外，AEC-Q104更是车用行业规范中，首次定义车用板阶可靠性测试项目(Board Level Reliability，BLR)的规范。

也因此，AEC-Q系列家族成员中，将从AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200四项中，多了针对车用多芯片模块可靠性测试的AEC-Q104。

基本观念

AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。

增加顺序试验

AEC-Q100测项都可以一个一个分开进行，但在AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。

测试项目增加