为什么要使用导热材料

提高散热效率，减少高温升带来的影响：

1.寿命降低：长期使用温度持续上升会使电子产品寿命降低，温升50℃的寿命只有温升25℃的一半

2.可靠性降低：每上升2℃，产品使用可靠度下降10%

3.处理速度降低，讯号延迟

4.闲置功率耗散增加

一、厚度的测量方法

测量仪器：测厚尺、卡尺

测试参考标准：ASTM D374

特别注意：由于产品本身具有柔软性，故厚度测试过程人为操作因素到关键作用，尽量由卡尺操作熟练的检验工人进行检验，以接触到产品为准，用力过大会造成产品压缩，故在此提醒热设计工作人员：作设计时导热材料的选用应该比结构件空隙的尺寸至少放大20%~30%。

二、体积电阻率的测试方法和标准

测试仪器：高阻计

测试参考标准：ASTM D257

将标准体积(左上图)的材料在指定电压下保持所需时间，并测量所产生的电流，通过产生的电流反算材料本身的电阻。体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。

三、介电常数的测试方法和标准

介电常数：又称电容率，介质在外加电场是会产生感应电荷而削弱电场，在相同原电场中某一介质中的电容率与真空中的电容率的比值为相对介电常数，又称相对电容率，如果有高介电常数的材料放在电场中，场的强度会在电介质中有很大的下降。介电常数是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据，常用ε表示，真空的介电常数是1.0，导热产品的介电常数是2~10，超导体的介电常数是无穷大。

介电常数的测试方法：

测试仪器：WY2851Q表

测试参考标准：ASTM D150

测试方法简介：通过两只测微电容器组成，平板电容器用来夹持样品，圆筒电容器配用Q表作为指示仪器，绝缘材料的损耗角正切值是通过被测样品放进平板电容器和不放进样品的Q值变化，由圆筒电容器的刻度读值变化而换算得到的，同时由平板电容器的刻度值变化而换算得到介电常数。

四、热阻的测试方法和标准

测试仪器：材料热阻测试仪

测试参考标准：ASTM D5470

可模拟结构件在导热材料上施加压力进行测试。通过加附在导热材料上下面的探针（六根）监测温度传导的变化，再配合电脑计算，从而得出热阻。

五、导热系数的测试方法和标准

导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1℃,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米·度），w/（m·k）

导热系数和质量一样，是材料本身性质，不受外界因素影响。

表观导热系数：此数值不同于导热系数，因为表观导热系数还包括测量时的接触热阻。

导热系数测试方法(1)

测试仪器：导热系数测试仪

测试参考标准：ASTM D5470

真空状态下测试可有效去除空气对测试的影响。测试样品的标准厚度及压力都是测试需注意的问题。与E1461有本质的差异。

导热系数测试方法（2）

测试仪器：HOT DISK导热系数测试仪

测试参考标准：TPS

导热材料检测项目和标准