序号

项目名称

试验方法

标准号

1

金相切片

微观部位，手动方法

IPC-TM-650 2.1.1

2

重量法测铜箔厚度

样品中取不同位置（中心、左右边缘）测量，通过测其质量而进行厚度的换算。

IPC-TM-650 2.2.12

3

垂直燃烧试验(建议客户自行制样)

130±5 mm长、13±0.5mm宽，分为两组，5试样为一组，（1）23±2℃，50±至少处理48小时（2）70±1℃，168h

UL 94-2013
GB4943.1
GB/T5169.16

130±5 mm长、13±0.5mm宽，5试样，24±2℃,24h

GB 8898

5

离子清洁度

样品表面积：大于16250px2

IPC-TM-650 2.3.25

6

离子分析，离子色谱法

样品要求：印制板或组件；尺寸大小不超过750px*750px

IPC-TM-650 2.3.28

7

剥离强度50.8×50.8mm，每种条件至少2个样品，一个样品的两面进行横向测试，另一个样品的两面进行纵向测试

1.接收态
2.热应力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的锡面上保持10＋1/－0sec）
3.浸过制程药水后（有机溶剂浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液处理）

IPC-TM-650 2.4.8

8

抗拉强度和延伸率，实验室电镀法

厚度为0.05～0.1mm；尺寸为13mm×150mm的长条状或哑铃状。测试10个样（5个纵向的，5个横向）。样品前处理：125℃，6小时。

IPC-TM-650 .18.1

9

非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验

每个试样不少于3个孔或焊盘。

IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1

10

Z轴膨胀系数(Z-CTE)

样品厚度不小于0.51mm,105℃,烘2小时后测试。

IPC-TM-650 2.4.24

11

分层时间（T260或T288）

105℃，烘2小时后测试

IPC-TM-650 2.4.24.1

12

玻璃化转变温度(Tg)和固化因素(△Tg)

样品质量15-25mg, 105℃,烘2小时后测试,其中△Tg测试要求在DSC设备中保温15-20分钟后再作一次测试。

IPC-TM-650 2.4.25

13

热分解温度(Td)

样品质量10-30mg, 110℃,烘24小时后测试。

IPC-TM-650 2.4.24.6

14

孔隙率(硝酸蒸汽法)

一般指对金属上的Ni/Au镀层的致密性检查。

IPC-TM-650 2.3.24.2

15

热油

样品测试前应作135℃,1小时烘烤,260℃, 20秒,试验后作外观及切片检查。

IPC-TM-650 2.4..6

16

印制线路材料的介质耐电压

耐电压测试仪测量

IPC-TM-650 2.5.7

17

耐湿性及绝缘电阻（印制板）或互连电阻测试

1） 试样：标准图形或成品。
2） 试样前处理：外观检测有无可见缺陷；清洗，烘烤（50℃烘烤至少3小时），接线等。
3）环境条件
Class 1：35±5℃，85～93%RH；4天（96小时）；备注产品等级
Class 2：50±5℃，85～93%RH，7天（168小时）；
Class 3：25+5/-2℃～65±2℃，85～93%RH，20个循环（160小时）。

IPC-TM-650 2.6.3

18

刚性印制板温度冲击

选取适当位置或由客户指定具体位置测试初始互连电阻。按表中条件进行温度冲击试验（具体条件由委托单位选取）。第一个循环的高温时和最后一个循环的高温时均进行互连电阻测试。温度冲击后，至少完成3个通孔的金相切片测试。评估依据供需双方要求或相关规定。

IPC-TM-650 2.6.7.2

19

热应力试验（镀覆孔）

1） 试样要求：成品板或测试板；
2） 样品前处理：121℃～149℃烘烤至少６小时。
3） 漂焊条件（可选，漂焊时间：10S）：Test A（默认）288±5℃；Test B  260±5℃；Test C  232±5℃评价：清洗后进行微切片分析。（备注：一般取最小及最小的镀覆孔进行评价，建议3个切片/样，客户要求除外。）
4） 微切片评价

IPC-TM-650 2.6.8

20

热应力试验（层压材料）

1）试样要求（客户要求除外）：尺寸：50.8mm×50.8mm±0.75mm；数量：3pcs；铜箔全部蚀刻掉；2)前处理：121℃～149℃烘烤4～6小时。3) 热应力（参考IPC-TM-650 2.6.8）;

IPC-TM-650 2.4.13.1

21

吸湿性(吸水率)

3块50×50mm的试样,105-110℃,1小时烘烤后作24小时常温泡水。

IPC-TM-6502. 6.2

22

导电阳极丝（CAF）测试

专用的CAF测试板；预处理：1）清洗测试板；2）接线；3）清洗接线处；4）105℃，6小时烘烤；5）23±2℃，50±5%RH放置24小时；6）初始绝缘电阻测量；7）T.H (65 ± 2 ℃或85 ± 2 ℃87 +3/-2%RH)96小时测量绝缘电阻；8）T.H.B（65 ± 2 ℃或85 ± 2 ℃87 +3/-2%RH,Bias 100V DC）至少500小时（或1000小时以上或直至失效）

IPC-TM-6502.6.25

23

电迁移（阻焊膜）

(1) 测试版或未处理过裸铜板(至少三块)；(2) 40±2℃，93±2%RH，65±2℃，88.5±3.5RH%，85±2℃，88.5±3.5RH%；
(1) 10VDC；
(2) 样品测试前应清洗，清洗后电阻在35℃，85%RH测试应≥4×1010Ω；
(3) 测试电压45~100VDC；
(4) 试验时间500h；
试验后观察是否有电气化学迁移迹象、变色或腐蚀。并进行绝缘电阻测量。

IPC-TM-6502. 6.14.1

序号

项目名称

试验方法

标准号

1

可焊性测试

预处理(依客户要求是否进行)

IPC/EIA  J-STD-003IPC/EIA/JEDEC J-STD-002
MIL-STD-883H

可焊性试验：
1.锡浴(焊料槽)

2.润湿称量法（Wetting Balance）

2

金属层耐溶解性测试

Test D（有铅或无铅，焊料温度均为260±5℃），停留时间30±5sec

3

潮湿回流敏感等级

测试流程：初始电气测试-初始检查（目检/C-SAM）-烘烤-湿气渗透-回流3次-目检-电气测试-C-SAM（有必要时可辅助切片观察）

IPC/JEDEC J-STD-020D/033C

4

共面性

测试对象：表贴器件
测试需外协

JEDEC JESD22-B108B

5

封装热变形

测试对象：塑封BGA/POP，PCB
属于破坏性测试，测试需外协

JEDEC JESD22-B112JEITA ED7306

6

锡须生长与评价

元器件预处理优选回流方法；锡须生长环境条件见下表，由委托单位进行选择；
测试数量：有引脚元器件：96个引脚（6个样品）/观察间隔/环境条件（有引脚元器件）；
无引脚元器件：75mm2（3个试样）/观察间隔/环境条件（表面试样）

JEDEC JESD201，JEDEC JESD22-A121A

序号

项目名称

试验方法

标准号

1

外观与镜检

/

IPC-A-610E（PCBA组件接收）,IPC-A-600H等（PCB外观验收等）

2

X射线分析（普通）

/

/

3

X-CT射线分析（3D）

/

/

4

SEM和EDS分析

/

GB/T 17359-1998

5

红外显微镜分析（FT-IR）

/

GB/T 6040-2002

6

声学扫描分析（C-SAM）

/

J-STD-035，MIL-STD-1580B 16.5.1.3

7

染色渗透试验

/

IPC-TM-650 2.1.2

8

应力应变测试

/

IPC-9702/IPC-9704

9

强度（抗拉、剪切）

每块板至少5～10个代表性器件（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚）

JISZ 3198

10

TOF-SIMS

/

/

11

耐折性测试

/

IPC-TM-650 2.4.3

12

耐弯曲性命测试

/

JIS_C_5016-1994

序号

失效样品

失效现象

1

PCB/PCBA/FPCA等

板面起泡、分层，阻焊膜脱落
板面发黑（如腐蚀、变色等）
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h）
开路、短路（导通孔质量～电路设计）

2

焊接不良

3

BGA焊接不良