一、什么是DPA?
　　DPA（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分析，它是在良品电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验与分析方法，以验证元器件的设计、结构、材料、工艺情况和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，而对元器件样品进行一系列的检验和分析的全过程。

二、DPA分析的目的
　　在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA分析技术都可以被广泛使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。具体以下几个方面：
　　1、确定元器件供货方设计中和工艺过程的偏差。
　　2、对存在缺陷的元器件提出批处理意见。
　　3、独立的检验、验证供货方的元器件质量。
　　4、可以部分的杜绝假货和伪劣产品。

三、DPA的试验项目
　　标准GJB4027A-2006对DPA的试验项目有明确的规定，标准中 对16大类49个小类元器件的试验项目进行归类。主要是对元器件的电极系统(内、外引线、金属层或金属化层)，芯片的粘结或贴装等进行分析。
　基本项目
　　1、外部目检
　　2、X射线检查
　　3、PIND
　　4、密封性检查
　　5、声学扫描显微镜检查(SAM）
　　6、内部目检
　　7、键合强度
　　8、剪切强度
　　9、扫描电子显微镜检查(SEM）
　　10、玻璃钝化层完整性检查

四、DPA分析的意义
　　分析中如果发现产品有缺陷(文件中有明确定义)，按文件规定对试验的可疑批重新抽样做试验，或者拒收。这可在较短时间内获取产品的质量及可靠性情况，从中发现一些问题(国内发现的主要是 键合丝与外引出线间键合强度不够和芯片与管座间粘合不牢)，为使用方提高整机可靠性打下良好基础。DPA与器件失效后的失效分析， 在保证产品可靠性方面，各起各的作用，相辅相成，互不可代替。
 

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