网站资质
自定内容

环境可靠性与电磁兼容试验中心

Environmental Reliability & EMC Test Center

产品详情
DPA
试验基地:上海&广州
试验标准:JEDEC、AEC-Q100、MIL-STD-883
试验范围:芯片,IC,集成电路
联系人:谌伦文
联系方式:18503016432/dennis_wing@163.com
地址:广州市天河区黄埔大道西平云路163号

破坏性物理分析(DPA)

DPA(破坏性物理分析)在GRGT进行,涉及航空航天,商业,军事和政府应用中使用的“高可靠性”电子元件和材料。

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。 大量组件在很小的时候就过早失效(“婴儿死亡率”)。 婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。 金属化,玻璃化分析,彻底的精密检查,电老化和DPA程序的SEM检查将识别各自的问题。

一旦经过这个初始失效阶段,它们通常会以很低的失败概率执行很长一段时间。 执行破坏性物理分析(DPA)以确定用于空间和运载火箭设计的高质量部件。 这是一个全面的测试程序,对给定批次的零件进行抽样,以评估其质量和可靠性。 DPA用于检查和验证这些部件的内部设计,材料,结构和工艺。 该分析对于确定那些具有异常或缺陷的部件很有用,这些异常或缺陷可能在以后导致退化或灾难性系统故障。 DPA对要测试的每个部件进行多项电气,机械和分析测试,以确保产品可靠性或确定可能性和/或可能的故障原因。 我们的设施是DLA(国防后勤局)认证,符合各种MIL-STD测试要求,包括 MIL-STD-1580,MIL-STD-883,MIL-STD 750,MIL-STD-202 和更多。

在EAG的DPA测试期间进行模切
在DPA测试期间的剪切

DPA通常被航空航天工业用于将电子元件鉴定为“S”级。 越来越多的商业应用正在使用DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。 较高可靠性的电子元件通常需要长时间工作,几乎没有或没有更换的机会。 轨道卫星就是这种情况的好例子。 符合“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或失效的应用中。

GRGT多年来一直在航空航天,商业,军事和政府应用中使用材料进行超过40的破坏性物理分析(DPA)。 我们的设施齐全,并通过DLA认证,可满足各种MIL-STD测试要求。 测试能力包括外部视觉检测,射线照相,气密密封测试(细漏,粗漏),粒子碰撞噪声检测,(PIND)测试,DLA认证残留气体分析(RGA)/内部水蒸气含量测试,Delid / Decap / Case去除,内部目视检查,粘合拉力,模切,SEM检查和显微切割。 它是在物理拆卸的各个阶段对部件进行系统的详细检查。 检查零件的各种设计,工艺和加工问题,这些问题在正常的筛选测试中可能不会出现。 它是根据适用的军事标准和设计要求测试和检查部件的过程。

双嵌玻璃二极管上的染料渗透剂失效
双嵌玻璃二极管上的染料渗透剂失效


GRGT实验室通过DPA分析检查的零件类型:

  • 集成电路
  • 晶体管
  • 发光二极管
  • 电容器
  • 电阻器
  • 继电器
  • 保险丝
  • 温度传感器
  • 过滤器,水晶
  • 变压器,电感器,线圈
  • 射频设备,微波元件
  • 连接器,开关
  • 含有多种成分的杂交种
0