- 电气验证(ATE,台架试验,温度,器件表征)
- 曲线轨迹(IV族曲线)
- 参数和功能测试
- 产品验证
- 射频特性
- 时域反射计(TDR)
- 传输线脉冲(TLP)
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试验基地:上海&广州
试验标准:JEDEC、AEC-Q100、MIL-STD-883
试验范围:芯片,IC,集成电路
试验标准:JEDEC、AEC-Q100、MIL-STD-883
试验范围:芯片,IC,集成电路
联系人:谌伦文
联系方式:18503016432/dennis_wing@163.com
地址:广州市天河区黄埔大道西平云路163号
联系方式:18503016432/dennis_wing@163.com
地址:广州市天河区黄埔大道西平云路163号
故障分析
概述: GRGT提供故障分析服务,以支持客户获得高质量和可靠产品的需求。 我们通过提供全面的工程服务的单一来源来证明我们对这一目标的承诺。 GRGT是提供如此广泛服务的领导者,通过我们遍布全球的实验室,无与伦比的可访问性。
服务: 我们的目标是利用我们在故障分析方面的专业知识和经验准确确定故障原因。 我们开发了一种经证明有效且高效的方法,但我们可以根据您的需求定制流程。 除了特定的技术和分析之外,我们还可以提供量身定制的支持,以满足您的项目,运营和业务需求,具备支持全面根本原因调查的能力和能力。 结合我们的专业解释和工程评估,我们为调查和失败原因提供关键的分析洞察力。
GRGT的故障分析支持始于工程师与工程师之间的互动,以讨论并全面了解您的问题,挑战,目标和紧迫性。 GRGT工程师在当今的先进技术和产品方面具有丰富的知识和经验,是故障分析方面的专家。
专长: GRGT的故障分析团队由高技术和专业的工程师组成,他们拥有来自不同行业的广泛背景和经验,包括 半导体, 医疗装置, 航天, 军事,汽车,激光,太阳能和制造业。
我们每天都在为创新型公司提供支持,为我们提供了接触尖端技术挑战的独特机会,并提升我们的第一手解决方案的专业知识,包括:
- 器件和技术:ASIC,图像传感器,分立器件,无源器件,RF,MEMS,MOSFET,医疗器械组件,PCB,3D封装,高级CMOS,III-V,GaAs,激光二极管,LED,太阳能电池
- 产品生命周期:设计调试,可靠性代工,封装组装,最终测试产量,现场/客户退货
- 系统级分析:参数测试,PCBA,焊点完整性,设计评估
- 建设和竞争对手分析
- 假冒/真实性
- 材料分析:横切,拆卸
- 失败再现
- 技术咨询
我们利用GRGT实验室内庞大的分析学科提供全面的解决方案和结果,包括:
电气分析
光学检测
- 明暗场成像
- Nomarski差分干涉对比(DIC)
- 通过硅片进行近红外检测
故障隔离
- 背面样品制备和分析
- 激光信号注入显微镜(XIVA,OBIRCH,锁相模式,1340nm,1064nm)
- 红外(IR)热成像(脉冲调制模式,热点,温度图)
- 发光显微镜(LEM)或EMMI(InGaAs,深度耗尽CCD)
- 微雕和Picoprobing
- FIB电路编辑和探测点
- 掺杂物分析(法新社SCM)
物理分析
- 反应离子蚀刻(RIE)
- 剥层/去层 (化学和机械)
- 扫描电子显微镜(SEM,FE SEM)
- 能量色散X射线光谱(EDS)点,点图和线扫描
- 扫描透射电子显微镜(STEM)
- 双光束聚焦离子束(DB FIB),带有GDS导航和EDS分析
- 离子铣削和抛光
- 冶金 横切片 (模具,封装,PCB,产品)
- 染料和撬(焊点完整性)
- 粘结强度试验(拉伸和剪切)
- 施工和竞争对手分析(工艺技术和节点)