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环境可靠性与电磁兼容试验中心

Environmental Reliability & EMC Test Center

产品详情
AEC-Q102认证
试验基地:广州、武汉、无锡、西安、成都、沈阳、北京、深圳
试验标准:AEC-Q101
试验范围:LED二极管
联系人:谌伦文
电话:18503016432/020-66289502
地址:广州市天河区黄埔大道西平云路163号
AEC-Q102认证
 

如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果,那么将允许供应商声称他们的零件通过AEC-Q102认证。供应商可以与客户协商,可以在样品量和条件的认证上比文件要求的要放宽些,但是只有完成所有要求时候才能认为该器件通过了AEC-Q102认证。如静电放电,承受电压在任何一个供货商的带Pin组件数据表中都要注明,该要求被高度推荐.但允许供应商作出声明,例如,“AEC-Q102 qualified to ESD H1B”,这意味着除AEC ESD外,供应商通过了所有的测试。请注意,即使合格的器件AEC也不会颁发证书.

 

根据本规范,离散半导体的最低温度的范围应为-40~125℃,所有LED的最小的范围应为40℃到85℃。(注:某些器件最高温度可能降到零)

 

随着近年来车用市场蓬勃发展,中国传统乘用车预估在2017年将可达到2,380万辆的销量。自2016年开始中国本土车厂自有品牌销售量也逐年在增长,除制造质量逐步上升外,因应汽车零部件电子化程度大幅增加,在汽车上使用的电子零部件将持续被车厂列为重要关注对象。而其中,环保节能意识抬头,LED光源开始大量使用在汽车电子零部件上,车用LED成为近年来不断具有相当需求规模且仍持续快速成长的LED应用之一。

 

2013年开始已有部份国际标准制定组织,开始针对车用LED制定相关的验证标准,但因各组织有着不同的观点, 因此LED车厂参考的标准则各不相同;20173AEC(汽车电子委员会)正式发表AEC-Q102 REV标准,这为车用LED应用点了一盏明灯,让OEM, Tier 1供货商及LED组件供货商有了奉行的圭臬,而此标准整合过往的经验,更贴近企业的验证模式及考虑到未来LED使用的环境:包含实验样品数量,LED Tj(Junction Temperature)控制的方法,腐蚀气体测试的增加,每项都是针车用LED所可能遭遇的环境来设计,以保护行车时的安全性。正因如此,任何一颗元件失效都与行车安全息息相关,可靠性验证绝对是当今最重要的议题之一。

 

广电计量-失效分析实验室致力于LED上中下游产品质量方案的服务,可协助企业的产品找出实验过程中因设计的不良,而导致失效的原因,也可提供专业的LED故障分析从磊晶,元件,模块到LED灯具,等完整的分析服务,帮助快速的找到失效问题点,并提供解决方案;此外,亦可结合公司其他业务中心公司提供包含安全、性能、能效、认证等各个方面一站式解决方案。

 

GRGT累积了10多年的可靠性验证与失效分析经验,加上充分实战经验,能够提供客户完整的车电验证方案,是目前国内为数不多,可以从车用元器件、模块至系统端的可靠性测试机构。Tier1车厂法雷奥(Faleo)大陆汽车(Continental)、德尔福(DELPHI)等客户的指定实验室。

 

LED灯珠AEC-Q102认证实操测试项目

项目序号
测试项目
测试标准      技术条件
测试标准
样品数量
试验个数或时间相关的数量
1
前后光电测量 光通量/亮度、电流、电压、x、y、波长 技术规范书
210
72
2
外观检查 检验器件结构、标识、工艺,以体式显微镜观察(非3D) JESD22B-101
1080
1080
3
Pre-condition(预处理) Bake @125 ℃,无偏置 JESD22A-113
693
24
4
HTFP(高温偏置) 1000小时,最高正向额定电压.在HTFB前后都要进行参数测试 JESD22A-108
240
3000
5
TCT(温度循环) 1000次(-55°C 至最高额定温度,不超过150°C),如果Ta(最大)=最高额定温度+25°C 时(或当最高额定温度>150°C 时,使用175°C),循环次数可以减少至400次.TC前后都要测试参数 JESD22A-104 附录6
240
2000
6
HTHHB(高温高湿偏置) 1000小时TA=85°C/85%RH,正向偏压,HTHHB 前后测参数 JESD22A-101
240
6000
7
PTC(功率和温度循环) 测试持续时间如表2,TA=25°C,器件通电以确保Δ TJ≥100°C(不要超过绝对最大额值).IOL 前后测试参数 MIL STD-750 方法1037
240
3000
8
DPA(破坏性物理分析) 随机所取的样品已成功通过H3TRB、HAST &TC AECQ101-004 章节4
2
1
9
HBM(人体模型) 如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数 AECQ101-001 AECQ101-005
30
30
10
CDM(充放电模型) 如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数 AECQ101-001
30
30
11
RSH(耐焊接热) 根据MSL 等级,SMD 器件在测试中应全部浸没并预处理.RSH前后要测试参数 JESD22A-111(SMD)  B-106(PTH)
30
30
12
solderablity(可焊性) solderablity(可焊性)放大50X,参考表2 中的焊接条件.对直插件,採用A 测试方法.对SMD 元件,採用测试方法B 和D J-STD-002 JESD22B 102
30
30
13
Thermal resistance(热阻) JESD24-3,24-4,24-6
10
10
14
Parametric Verification 客户指定
75
75
15
铜基偏置/老化
0