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试验标准：IPC/J-STD-006、GJB 548B-2005、IPC J-STD-001
试验范围：工艺原材料、工艺板件、半导体、集成电路、元件
联系电话：18503016432/020-66289502
联系地址：广州市天河区黄埔大道西平云璐163号
物料、元器件及工艺性能理化分析与试验评价
Physico-chemical Analysis and Evaluation on Materials, Electronic Components and Process Performance
针对物料的可靠性评价、验证需求，提供包括测试参数、试验应力、理化分析、工艺分析、结构分析等技术要素的电子物料物理分析与试验评价方案，为来料质量保证以及供应商选择提供决策依据。
In order to satisfyrequirements on reliability evaluation and material identification, we will supply the physic-chemical analysis and evaluations program and services including test parameters, process analysis, structure analysis etc. These services will provide the certification on quality of incoming material and decision-makingbasis insupplier selection.
服务对象
工艺原材料：焊料、助焊剂、清洗剂、胶粘剂、导热硅胶等；
工艺板件：PCB板件、柔性基板等；
元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等；
半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等；
集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路；
模块：电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块；
其他：光电器件、声表面波器件、射频器件等。
覆盖标准
焊料、助焊剂、清洗剂等原材料类
ANSI IPC/J-STD-004，ANSI IPC/J-STD-006，ANSI IPC/J-STD-005，JISZ3197，JIS Z3283，JIS Z3197，GB/T9491， GB/T8012，GB/T3131，IPC-TM-650，ASTM D126，ASTM D1002，ASTM D149……
元器件及工艺性能类
GJB 548B-2005，GJB128A-97，GJB 360B-2009，ANSI IPC/J-STD-002，ANSI IPC/J-STD-020，IEC60068-2-58，MIL-STD-202G，MIL-883，JEDEC/JESD 22A121，JEDEC/JESD 22-B102D，SS-00254-8/10……
工艺板件类
GB/T 4721~4725，GB/T 4588.1/2/4/10系列，GB/T 4677，GB/T 18334/18335，GB/T 4027，GB/T 5230，GB/T 2423，IEC 60112，IPC-4101，IPC-SM-840，IPC-TM-650，IPC-4562，IPC-A-600，ASTM D149/117……
电子组件/模块类
GB/T 11363，GB 2423，GJB 4896，IPC-A-610，IPC J-STD-001，IPC-9701/7095，IPC-SM-785，IEC 61189，JEDEC JESD22，MIL-STD-202，JIS3198……
技术能力
电子材料的评价与分析
元器件工艺性能测试评价
印制电路板/覆铜板的测试评价
各类应力剖面下的试验评价
物料敏感电参数评价
器件结构、工艺相关的理化分析
Evaluation and analysis on electronic materials
Evaluation toprocess performance of components
Evaluationto PCB, PCBA and CCL
Experimental evaluationunder various stress profiles
Identification and evaluation to sensitive parameters of materials
Physico-chemical analysis on structure and process of devices.
电子工艺材料评估——服务对象
Cases for Evaluation of Electronic Materials
助焊剂 Flux
焊锡膏 Solder Paste
清洗剂 Detergent
焊锡丝 Solder wire
表面贴装用胶粘剂 SMT Adhesive
锡渣抗氧化还原剂 Anti-oxidation Reducer
导热硅胶 Silica Rubber for Thermal Conductivity
元器件工艺性能评估——服务项目
Evaluation on Components Manufacturability
可焊性
金属化层耐溶蚀性
耐焊接热
潮湿回流敏感度（MSL）
共面性
封装热变形
引出端强度
BGA植球强度
锡须生长
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PCB & CCL的测试与评估——服务项目
Testing and Evaluation for PCB and CCL
外观和尺寸
结构完整性
化学性能
焊盘表面处理工艺及可焊性
机械和物理性能
热性能
电性能
可靠性
环境适应性