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焊锡膏检测项目及标准
试验基地:广州
试验标准:IPC/J-STD-005
试验范围:焊锡膏
试验标准:IPC/J-STD-005
试验范围:焊锡膏
联系人:谌伦文
电话:18503016432/020-66289502
邮箱:chenlw@grgtest.com
地址:广州市天河区黄埔大道西平云路163号
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焊锡膏来料检测的JS1A-24V主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氯化物含量等。
(1)金属百分含量的检测
在表面安装的应用中,通常要求焊锡膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法为:首先取焊锡膏样品0.1 g放入坩埚内,接着对坩埚和焊膏进行加热,然后使金属固化并清除焊剂剩余物,最后称出金属重量并通过如下公式算出金属百分含量值。金属百分含量=金属重量/焊膏样品重量×100%
(2)焊料球的检测
常用的焊料球检测方法为:首先在氧化铝或PCB基板的中心涂敷直径为12.7 mm、厚度为0.2 mm的焊膏圆形。然后将该样件按实际组装条件进行烘干等工艺。最后等焊料固化后进行检查即可。
(3)黏度的检测
在表面安装焊接中,所使用焊锡膏的典型黏度是200~800 Pa.s。焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度是制约焊膏黏度的主要因素。测量焊膏黏度的方法可以参考相关测试设备的说明进行测试,一般采用旋转式黏合剂进行测试。
(4)金属粉末氧化物含量的检测
金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此,测试金属粉末氧化物含量也是测试焊锡膏来料品质的一部分内容,其具体测试方法可以通过专门的仪器或化学实验完成。
序号 |
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检验项目 |
检验标准 |
1 |
锡膏自身项目 |
合金粉末粒度大小分布 |
IPC/J-STD-005 |
2 |
粒度形状分布 | ||
3 |
黏度 | ||
4 |
锡珠试验 | ||
5 |
坍塌试验 | ||
6 |
润湿性试验 | ||
7 |
焊剂含量 | ||
8 |
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合金部分分析(全项目检测) |
IPC/J-STD-006等详见《焊料检测项目》 |
9 |
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助焊剂部分 |
详见《助焊剂项目》 |